博泰诚挚邀请您参加美国标签
栏目:公司新闻 发布时间:2018-09-10
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2018年9月25日-27日,备受标签印刷行业瞩目的LABELEXPO AMERICAS 2018将在美国芝加哥 DONALD E. STEPHENS CONVENTION CENTER(唐纳德.E.斯蒂芬斯会议中心)举行,博泰诚邀您参加本次展会以及我们的展位,展位号:5718

此次展会几乎吸引了所有走在行业前沿的知名参展商,博泰作为标签后加工&数码印刷智能加工解决方案的领导者,我们已经做好了充分的准备,期待您的莅临与交流。


美国标签市场一直是博泰关注的对象,根据其市场的需求特点,博泰特推出4款展机:SDF PLUS智能式丝网平烫标签后加工系统、 CDF标准型数码印后加工系统、NEW FS分条复卷及检测系统、TDL桌面模切系统。


SDF PLUS 330:集自主研发的平版烫金、平版丝网、平板模切于一体,可灵活组合拥有国家发明专利的间歇/全轮转互换柔印单元、间歇/全轮转模切单元,也可升级与数码印刷机连线使用,实现数码后加工系统的智能化和高效化,为客户提供全方位、高质量的一站式标签后加工解决方案。

CDF330:集柔印,冷烫,覆膜,涂布,模切,分条于一体,可选配专为模内标收集设计的星轮收集装置,是印后加工系统的高性价比之王。

NEW FS330:检测是印刷后加工不可缺少的一环,也是保证客户满意度的关键。备受市场欢迎的分条复卷及检测系统新升级——NEW FS330将带给客户更好的使用体验。

TDL330:桌面模切机是一款专注小批量生产且体型小巧的标签后加工系统,也可升级添加干式覆膜功能。极其适合不追求高速度、大批量,但又有生产工艺需求的企业。