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博泰Dscoop EMEA会议圆满成功
博泰Dscoop EMEA会议圆满成功 2017年6月7-9日,由惠普主办的DSCOOP EMEA会议在法国里昂成功举办,此次会议汇聚了世界各地顶尖印刷相关企业。在为期3天的会议中,参会企业分享了各自在数码印刷行业中的经验和遇到的问题,同时也分享了最前沿的数码印刷技术和行业发展动态。
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Brotech诚邀您参观第九届北京国际印刷技术展览会
参观邀请函 2017北京国际印刷技术展 展位号:E3馆 105 5月9-13日北京 第九届北京国际印刷技术展览会(CHINA PRINT 2017)将于5月9日-13日在北京中国国际展览中心新馆举办。主办方将邀请来自巴基斯坦、菲律宾、韩国、柬埔寨、马来西亚、孟加拉、缅甸、斯里兰卡、泰国
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Eurotech SDF PLUS--智能式模块化数码印刷标签后加工系统
   
1. 平压烫金模块 - 国家发明专利技术的90°可旋转烫金模块。
Eurotech SDF PLUS高级智能数码标签印刷后加工系统
   
1、配备全轮转、间歇式柔印单元和间歇模切等单元,于柔印、
Eurotech CDF PLUS数码标签印刷后加工系统
   
1、配备全轮转、间歇模切等单元,于柔印、冷烫、上光,覆膜
Eurotech NEW SDF第二代智能数码标签印刷后加工系统
   
1、配备了全球首发的专为数码印刷而设计的最新型间歇柔印单
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