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Brotech在2017印度LMAI峰会备受青睐
2017年7月20-23日在印度阿格拉市举行的LMAI峰会,是印度今年最隆重盛大的标签印刷行业盛会。该峰会由印度LMAI协会(India Manufacturers Association of India)主办,意在提升印度当地标签制造商及其供应商间的合作关系及提高印度标签印刷业在国际舞台上的竞争力和影响力。本次峰会以&l
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博泰Dscoop EMEA会议圆满成功
博泰Dscoop EMEA会议圆满成功 2017年6月7-9日,由惠普主办的DSCOOP EMEA会议在法国里昂成功举办,此次会议汇聚了世界各地顶尖印刷相关企业。在为期3天的会议中,参会企业分享了各自在数码印刷行业中的经验和遇到的问题,同时也分享了最前沿的数码印刷技术和行业发展动态。
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Eurotech SDF PLUS--智能式模块化数码印刷标签后加工系统
   
1. 平压烫金模块 - 国家发明专利技术的90°可旋转烫金模块。
Eurotech SDF PLUS高级智能数码标签印刷后加工系统
   
1、配备全轮转、间歇式柔印单元和间歇模切等单元,于柔印、
Eurotech CDF PLUS数码标签印刷后加工系统
   
1、配备全轮转、间歇模切等单元,于柔印、冷烫、上光,覆膜
Eurotech NEW SDF第二代智能数码标签印刷后加工系统
   
1、配备了全球首发的专为数码印刷而设计的最新型间歇柔印单
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